您当前的位置:千讯科技网资讯新闻正文

买固态还得靠运气!3款影驰SSD的横向对比

发布日期:2017-08-29

  上篇文章发布之后,引起不少网友的关注,更有朋友对自己的影驰SSD进行拆解论证。与我之前京东购买的UFS颗粒,用料上有较大出入。

  这里我又从影驰的天猫旗舰店和线下渠道,又多购买了两款影驰的120G铁甲战将,将与京东购买的进行横向PK对比。

  到手后为直接开拆,可以看到用料上影驰铁甲战将惊现了三种不同的方案!

  同样是120G的影驰铁甲战将,唯一不同是生产批次。根据编码,线下渠道购入的生产日期是16年8月,天猫是17年2月,京东自营的是17年3月。短短半年,影驰至少就换了三次不同方案。

  旗舰店购入

  这块盘似乎使用镁光原片闪存,但颗粒表面变黑,字迹模糊,尤其编码标处理的相当山寨。并且两颗片的编码还完全不同,典型的后期打磨黑片颗粒。至于原先是不是的镁光颗粒,就不好说了。

  渠道购入

  没有原厂标,仅有模糊的颗粒编码,典型的黑片颗粒。而更令人惊讶的是,竟然采用TSOP封装的颗粒。要知道,几家闪存原厂基本在2013年就都淘汰TSOP,转用BGA封装了。

  而影驰到现在还在用TSOP封装的颗粒,可以断定颗粒肯定不属于原厂正片。要么是从其他报废固态拆下来的二手货,要么就是明知Flash品质差,所以才封装成TSOP颗粒,我觉得后者的可能性会更大些。

  可能有人想问,为什么封装成TSOP就说品质差呢?这要从TSOP与BGA两者的差距说起,这里我就简单的讲讲,有兴趣可以自行深究。

  TSOP封装在现在属于古董级工艺了,了解固态的人应该都很少看到TSOP出现在NAND封装。而影驰现在还在卖这样的颗粒,其实是因为影驰还用着些来路不明的小厂供应商提供的TSOP颗粒。

  毫不夸张,第一代DDR内存就用TSOP封装。后面在DDR2时期就基本都快绝灭了。主要还是因为TSOP的封装密度太低,不能满足单颗但容量的需求。

  工艺淘汰总是有道理的,BGA能封装更高的存储密度、更好的电气传输性能、散热性与稳定性都要更加优秀。

  那为什么影驰的供应商不将颗粒封装成BGA呢?

  这是因为影驰供应商拿到的Flash,本身质量就存在问题。如果采用BGA封装,就会将多个die封装在同颗芯片当中,容量密度是提升了,但是如果同颗闪存中的某个die先写完寿命,那整颗闪存就直接报废。

  反之,TSOP的封装密度低,成本也低。每颗闪存就封装单个die,如此一来,即使出现品质故障,影驰也能在筛选阶段就剔除这颗闪存。而不会殃及其他die。就概率问题与成本角度来说,批次不好的Flash封装成TSOP颗粒,要比封装成BGA划算很多。

  超过90%的SSD都采用BGA封装

  在SSD的核心组件闪存上,采用TSOP这种已经淘汰的封装技术,以此来节省成本这种行为应该遭到行业的唾弃。

  消费者在不知情的情况下购买了影驰SSD产品,如果质量问题往往都是自认倒霉。感觉买这种固态就像碰运气,只希望别买到写入寿命快用完的颗粒了。

  而对于三个批次3种用料的做法,其实结合上篇讲到的就很好理解了。影驰作为仅通路炒货的SSD厂商,在产品用料上毫无话语权,所以在我看来影驰的用料混乱是在正常不过的事了。

“如果发现本网站发布的资讯影响到您的版权,可以联系本站!同时欢迎来本站投稿!